近年来，在国家政策的引导下，半导体产业快速发展，国内半导体厂商不断提升技术水平和研发能力，并且在部分应用领域实现国产替代。国产半导体份额的增长，从侧面说明了国产替代的进程。

国际半导体产业协会数据显示，截至2021年底，全球半导体市场规模已经达5559亿美元，同比增长26.2%；中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比增长18.2%。从进出口数据来看，2021年，中国半导体行业进口额达到4623亿美元，出口额为2026亿美元，呈现出逐年增长的趋势。

那么，在国产替代方面，国内进展如何，未来的机遇在哪里？

一是未来五年是国产替代的关键五年；二是如果五年内不能实现“国产替代”，五年后就要“替代国产”，难度提升；三是简单的国产替代基本完成，正走向CPU、GPU、高性能计算等深水区。

不过对于芯片设计企业来说，还需要面临研发投入的问题。据了解，全球10大龙头设计芯片企业的研发投入占营收的20%左右。如何把研发投入的占比降到20%—15%以下呢？有两大途径，一是提供半导体IP，二是提供芯片的设计服务。

01第三代半导体介绍

第三代半导体是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料制成的半导体元器件。

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是目前发展较为成熟的第三代半导体材料，被称为第三代半导体材料的“双雄”。

第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等诸多优势。与第一代、第二代传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，比硅基器件更轻、更小巧，主要应用于光电、电力电子、和微波射频三大领域，比如Mini/Micro LED、快充、新能源汽车和5G基站等行业。

02潜力巨大的半导体市场

在新能源汽车、工业互联、5G通信、消费类电子等多重需求的强力拉动下，第三代半导体的市场规模高速增长。在未来，射频和功率半导体全球市场上，第三代半导体无疑会是重要主角之一。

03第三代半导体未来的发展需要注意的方向

行业人士认为，第三代半导体在技术层面的瓶颈，国内外的实验室能够进行技术攻关，但是最关键的在于量产，这就涉及到团队的生产经验、人才构成等因素。

泰科天润应用测试中心主任高远称，在浏览招聘网站时看到，一个碳化硅研发总监的岗位，要求8年以上的功率碳化硅半导体芯片研发经验，2年以上车用碳化硅的开发经验，还要熟悉半导体开发流程所需的工具和资源。“这个是非常难的”。

国内碳化硅产业布局很多，但人才供不应求，碳化硅器件厂商需要其内部各部门、上下游各环节协同发展才能不断前进，这一点往往没有引起足够重视。

突破材料瓶颈和工艺技术瓶颈需要一定的时间。但可以期待的是，在全球、全产业链的共同推动下，第三代半导体将在技术、产品、应用等方面持续发力。

声明：水木平台所发文章版权归原作者或机构所有，部分转载文章未能与原作者取得联系，如涉及版权问题，请通过微信后台与我们取得联系。